制备好的amoled面板在这里要进行后的模组装配，形成终的产品。 amoled模组段和lcm模组段相似，只不过，lcd需要与背光源进行组装，还需要贴---色滤光片，而这些在oled中都不需要，所以oled的模组段简单。 由于oled器件的有机薄膜及金属薄膜遇水和空气后会立即氧化，使器件性能迅速下降，因此，oled的封装工艺一定要在无水无氧的、通有惰性气体的手套箱中进行。
2、估计oled产业产值规模到2019或2020左右，会达到万亿市场千亿设备。其中设备工艺制程主要分前段、中段和后段。前段设备，也就是蒸镀之前做大的基板的设备占70％的比例，设备难度非常大，都是国外半导体的设备商提供。中段设备占15％，---的就是蒸镀机，目前主要是日本佳能提供。目前国内企业能做的是后段的15％，例如激光切割设备、热弯机和检测设备等。
1、手机工艺发展趋势 手机从iphone出来之后到现在，整体发展就是六个极：1）薄；2）轻；3）窄，就是说缝隙越来越窄，华为手机和苹果手机比，做工比较粗糙，苹果缝隙比较小，小米比华为还差一点；4）极凉，与电池相关，---手机工作的时候比较凉，因为---容易发生一些事故；5）极柔，就是手机曲面化、柔性化，以后手机还可以折叠弯曲；6）薄外观，就是手机的外观美观，体验比较好。整个手机工艺就是按照这六个---工艺在发展。 2、以面板行业举例谈3c视觉检测需求 （1）以面板举例说明视觉检测需求 从小的手表屏幕到手机屏，再到大电视大概可以做到一百寸，屏幕行业是一个很大的产业。但目前是智能手机屏幕，它的量挺大。 这里有很多缺陷检测需求。 一，手机的内部电路完成之后，可能有一些有断路或短路的情况，要把它检测出来； 第二，有的保护玻璃会有划痕和凹凸不平，不影响使用但是不美观，这也要检测； 第三，要做屏幕检查，也就是面板正面显示部分。 屏幕其实需要经过比较长的加工过程，一是切割（一般说五代线十代线是按玻璃基板的尺寸来划分的，大的基板需要切割成小的面板对应于手机、电脑或电视的屏幕），55寸oled透明拼接屏订制，切完之后需要检查屏幕，比如说是否有缺陷等。第二步是贴偏光片，贴完后第三步是加一个背光模组，后贴盖板玻璃形成lcm模组成品。像京东方、华星光电、中电熊猫，还有友达光电、奇美还有夏普，它们的产品就到此为止，显示模组lcm卖给手机厂商比如华为苹果oppo这些公司，进入下一步组装。
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